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2022年4月我國智能裝備制造投融資情況匯總 去年11月投資金額占整年44.7%

智能裝備,指具有感知、分析、推理、決策、控制功能的制造裝備,它是先進制造技術、信息技術和智能技術的集成和深度融合。中國重點推進高檔數控機床與基礎制造裝備,自動化成套生產線,智能控制系統,精密和智能儀器儀表與試驗設備,關鍵基礎零部件、元器件及通用部件,智能專用裝備的發展。

數據顯示我國智能裝備制造投融資事件數自2018年達到峰值86起后,2019下降至59起,2020年保持,2021年市場回暖,投融資事件數增長至101起。2022年1-3月間投資事件數達35起。

數據顯示我國智能裝備制造投融資事件數自2018年達到峰值86起后,2019下降至59起,2020年保持,2021年市場回暖,投融資事件數增長至101起。2022年1-3月間投資事件數達35起。

數據來源:IT桔子

根據觀研報告網發布的《中國智能裝備制造行業發展現狀分析與投資前景預測報告(2022-2029年)》顯示,2021年我國智能裝備制造行業共發生投融資事件101起,其中11月份發生的投資數量最多,達到14起;其次是3月份,達到11起。2021年我國智能裝備制造行業已披露投融資金額131.12億人民幣,當年投資金額最高的為11月份,投資金額為58.61億元,占整年投資金額的44.7%。

2021年我國智能裝備制造行業共發生投融資事件101起,其中11月份發生的投資數量最多,達到14起;其次是3月份,達到11起。2021年我國智能裝備制造行業已披露投融資金額131.12億人民幣,當年投資金額最高的為11月份,投資金額為58.61億元,占整年投資金額的44.7%。

數據來源:IT桔子

截至2022年4月27日,我國智能裝備制造行業共發生投融資事件673起,其中A輪發生的投資事件最多,達到 252起,其次種子天使較多,達到152起。

截至2022年4月27日,我國智能裝備制造行業共發生投融資事件673起,其中A輪發生的投資事件最多,達到 252起,其次種子天使較多,達到152起。

數據來源:IT桔子

2022年4月截至27日共發生6起投資事件,其中IPO投資占大頭。今年4月已披露投資金額最大的事件為拓荊科技收到的IPO投資,金額達22.73億元。

20224截至27智能裝備制造行業投融資情況匯總

時間 公司名 輪次 投資金額
2022/4/27 Zippedi A輪 1250萬美元
2022/4/20 拓荊科技 IPO上市 22.73億人民幣
2022/4/15 安達智能 IPO上市 12.23億人民幣
2022/4/12 恒普激光 A輪 數千萬人民幣
2022/4/8 普源精電 IPO上市 18.26億人民幣
2022/4/2 琥崧智能 C輪 數億人民幣

數據來源:IT桔子(YZX)

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2022年4月我國傳感器行業投融資情況匯總 今年已發生投資事件40起

2022年4月我國傳感器行業投融資情況匯總 今年已發生投資事件40起

傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將感受到的信息,按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。

2022年05月02日
2022年4月我國智能裝備制造投融資情況匯總 去年11月投資金額占整年44.7%

2022年4月我國智能裝備制造投融資情況匯總 去年11月投資金額占整年44.7%

智能裝備,指具有感知、分析、推理、決策、控制功能的制造裝備,它是先進制造技術、信息技術和智能技術的集成和深度融合。中國重點推進高檔數控機床與基礎制造裝備,自動化成套生產線,智能控制系統,精密和智能儀器儀表與試驗設備,關鍵基礎零部件、元器件及通用部件,智能專用裝備的發展。

2022年04月30日
2022年4月我國3D打印行業投融資情況匯總 今年已發生投資事件12起

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3D打?。?DP)即快速成型技術的一種,又稱增材制造 ,它是一種以數字模型文件為基礎,運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構造物體的技術。

2022年04月29日
2022年4月我國芯片半導體行業投融資情況匯總 A輪投資活躍度高

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電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

2022年04月28日
我國無人機行業投融資情況匯總

我國無人機行業投融資情況匯總

無人駕駛飛機簡稱“無人機”,英文縮寫為“UAV”,是利用無線電遙控設備和自備的程序控制裝置操縱的不載人飛機,或者由車載計算機完全地或間歇地自主地操作。

2022年04月25日
我國半導體行業投融資情況匯總  集成電路領域事件占比達89.77%

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半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。

2022年04月15日
功能膠膜行業發展趨勢:政策、需求疊加技術驅動 未來市場發展空間大

功能膠膜行業發展趨勢:政策、需求疊加技術驅動 未來市場發展空間大

隨著超高清視頻產業、3D打印的高速發展以及5G芯片需求拉動,3D玻璃后蓋、家電等外殼玻璃化滲透率提升,進而促進功能膠膜行業應用需求擴大。

2022年03月04日
我國均溫板行業發展趨勢:5G手機領域需求強勁 今年市場空間或超15億

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均溫板(VaporChamber)技術從原理上類似于熱管,但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導,而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導,因此效率更高。具體來說,真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后,蒸發擴散至真空腔內,將熱量傳導至散熱鰭片上,隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內

2022年03月02日
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